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Siltronic AG, München

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Name

Siltronic AG

Register

Ut
Amtsgericht München HRB 150884
Sirul
Siren 839616356
Stockp
SSLLF
Stockp
WAF.DE
Stockp
WAF.SW
Lei
5299003NKV26NNGHHR90

Adresse

Einsteinstr. 172, D-81677 München

Gegenstand

Herstellung und Vertrieb von Materialien für die elektronische Industrie und verwandte Industrien, insbesondere Halbleitermaterialien, sowie Forschung auf diesem Gebiet im In- und Ausland.

Weitere Informationen

70.21
Public-Relations-Beratung

Finanzielle Entwicklung

Historie

Gesetzliche Vertreter

Marketing & Tech

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Publikationen

Jahr 2024 in Epobase
12 europäische Patentbekanntmachungen: Monokristalline Halbleiterscheibe und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe …
19.04.2024
Gesellschafter: Sino-American Silicon Products Inc
11.04.2024
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2023 · Bilanz zum 31.12.2023 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2023
02.04.2024
Einberufung der ordentlichen Hauptversammlung 2024
23.02.2024
Jah­res­ab­schluss
26.01.2024
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
23.01.2024
Gesellschafter: Sino-American Silicon Products Inc
22.01.2024
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
21.01.2024
Gesellschafter: Nomura Holdings Inc
18.01.2024
Gesellschafter: HAL Trust
31.12.2023
Bilanz zum 31.12.2023 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2023
Jahr 2023 in Epobase
12 europäische Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Herstellen eines Prozessbehälters für Halbleiterwerkstücke und Prozessbehälter …
29.09.2023
Gesellschafter: DWS Investment GmbH
21.09.2023
Gesellschafter: DWS Investment GmbH
17.07.2023
Vorstand: Claudia Schmitt · Nicht mehr Vorstand: Rainer Irle · Nicht mehr Prokura: Claudia Schmitt
23.06.2023 in Frankreich
Leiter Zweigniederlassung: Mike Link · Bran­chen­klas­si­fi­ka­ti­on · Un­ter­neh­mens­ge­gen­stand
22.06.2023 in Frankreich
Nouveau siège
24.05.2023 über Wacker Chemie AG, auch 18.08.2022, 15.06.2021, 05.05.2020, 30.04.2020, 20.05.2019, 18.04.2019, 17.05.2018, 24.04.2018, 17.05.2017, 28.04.2017, 18.05.2016, 28.04.2016, 01.06.2015, 26.05.2015, 12.06.2014, 07.04.2014, 29.05.2013, 29.05.2013, 02.05.2012, 17.04.2012, 05.04.2011, 16.04.2010, 16.04.2010, 09.04.2009, 08.04.2009, 05.10.2007, 08.08.2007
Gesellschafter: Wacker Chemie AG
12.05.2023
Vorstand: Michael Heckmeier · Nicht mehr Vorstand: Christoph von Plotho · Satzung
12.05.2023
Auf­sichts­rats­lis­te
10.05.2023
Originaldokument: »Gesellschaftsvertrag / Satzung / Statut«
08.05.2023
Aufsichtsrat
08.05.2023
Dividendenbekanntmachung
03.05.2023
Jah­res­ab­schluss
28.04.2023
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2022
27.03.2023
Einberufung der ordentlichen Hauptversammlung 2023
22.03.2023
Patent: Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe AUS Einkristallinem Silizium und Halbleiterscheibe AUS Einkristallinem Silizium
08.03.2023
Nicht mehr Prokura (1 Person)
08.03.2023
Patent: Verfahren zum Schleifen von Halbleiterscheiben
31.12.2022
Bilanz zum 31.12.2022 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2022
09.12.2022
Gesellschafter (1 Person)
Jahr 2022 in Epobase
33 europäische Patentbekanntmachungen: Verfahren und Anlage zum Ziehen eines Einkristalls Nach dem FZ-Verfahren …
06.12.2022
Prokura: M. Schuster-Opitsch
28.11.2022
Prokura: Rupert Krautbauer, M. Schuster-Optisch
21.11.2022
Jah­res­ab­schluss
21.11.2022
Jah­res­ab­schluss
21.11.2022
Jah­res­ab­schluss
21.11.2022
Jah­res­ab­schluss
20.10.2022
Gesellschafter: Sino-American Silicon Products Inc
Jahr 2022 in Dp
8 Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Herstellen von Halbleiterscheiben mit AUS der Gasphase Abgeschiedener Epitaktischer Schicht in einer Abscheidekammer …
04.10.2022
Gesellschafter (1 Person)
04.10.2022
Gesellschafter: Sino-American Silicon Products Inc
01.08.2022
Jah­res­ab­schluss
29.07.2022
Jah­res­ab­schluss
04.07.2022
Gesellschafter (1 Person)
15.06.2022
Jah­res­ab­schluss
17.05.2022
Gesellschafter (1 Person)
04.05.2022
Nicht mehr Prokura (1 Person)
28.04.2022
Gesellschafter (1 Person)
28.04.2022
Gesellschafter: Jpmorgan Chase & Co
06.04.2022
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2021
30.03.2022
Jah­res­ab­schluss
18.03.2022
Gesellschafter (1 Person)
16.03.2022
Gesellschafter: DWS Investment GmbH
09.03.2022
Gesellschafter (1 Person)
07.03.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
03.03.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
23.02.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
22.02.2022
Gesellschafter (1 Person)
18.02.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
16.02.2022
Jah­res­ab­schluss
11.02.2022
Prokura: Frank Liptow · Nicht mehr Prokura (1 Person)
10.02.2022
Gesellschafter: Jpmorgan Chase & Co
10.02.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
07.02.2022
Gesellschafter: DWS Investment GmbH
03.02.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
03.02.2022
Gesellschafter: Jpmorgan Chase & Co
17.01.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
13.01.2022
Auf­sichts­rats­lis­te
12.01.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
05.01.2022
Gesellschafter: The Goldman Sachs Group Inc
31.12.2021
Bilanz zum 31.12.2021 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2021
Jahr 2021 in Dp
16 Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Herstellen eines Prozessbehälters für Halbleiterwerkstücke und Prozessbehälter …
Jahr 2021 in Epobase
26 europäische Patentbekanntmachungen: Halbleiterscheibe AUS Einkristallinem Silizium …
01.09.2021 in Fk
Förderung (108.429 €): Materials in Quantum Computing (MATQu) - Teilvorhaben: 300mm Silizium Substrate für Quantum Computing
11.08.2021
Prokura: Christian Parthey, Thomas Rogalski
16.06.2021
Satzung
16.06.2021
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2020
21.05.2021 in Hor
EU-Förderung (108.429 €): Materials for Quantum Computing
01.05.2021 in Hor
EU-Förderung (322.815 €): Vertikaler GaN auf Silizium: Wide Band Gap Power bei Siliziumkosten
01.05.2021 in Fk
Förderung (322.832 €): Neuartige Prozesstechnologie für hocheffiziente und vielseitig einsetzbare Leistungstransistoren - YESvGaN -
26.04.2021
Gesellschafter: Jpmorgan Chase & CO
11.03.2021
Nicht mehr Prokura (1 Person)
10.02.2021
Gesellschafter: Sino-American Silicon Products Inc
20.01.2021
Auf­sichts­rats­lis­te
31.12.2020
Bilanz zum 31.12.2020 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2020
Jahr 2020 in Dp
28 Patentbekanntmachungen: Einrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben …
04.12.2020
Anschrift
Jahr 2020 in Epobase
45 europäische Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Ziehen eines Einkristalls Nach der Czochralski-Methode …
03.12.2020 in Frankreich
Rechts­form: Société commerciale étrangère immatriculée au RCS · Name: SILTRONIC AG · Bran­chen­klas­si­fi­ka­ti­on
17.08.2020 über Dr. Alexander Wacker Familiengesellschaft mbH, auch 03.07.2019, 27.06.2018, 15.08.2017, 17.08.2016, 02.07.2015, 29.09.2014, 02.08.2013, 18.06.2012, 24.06.2010, 21.07.2009, 01.08.2007
Gesellschafter: Dr. Alexander Wacker Familiengesellschaft mbH
10.07.2020
Satzung
01.06.2020 in Hor
EU-Förderung (311.395 €): Aufbau der vollständig europäischen Versorgungskette auf RFSOI, um neue HF-Domänen für Sensorik, Kommunikation, 5G und darüber hinaus zu ermöglichen
01.06.2020 in Fk
Förderung (311.397 €): Energiesparende und vertrauenswürdige Höchstfrequenzelektronik aus Europa - BEYOND5 -, Teilvorhaben: COP-freier Basewafer für HF FDSOI Bauelemente
02.04.2020
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2019 · Bilanz zum 31.12.2019 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2019 · Beteiligungen (11 Firmen)
25.03.2020
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2019 · Bilanz zum 31.12.2019 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2019 · Beteiligungen (7 Firmen)
31.12.2019
Bilanz zum 31.12.2019 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2019
Jahr 2019 in Epobase
20 europäische Patentbekanntmachungen: Verbesserte Vorrichtung zum Trocknen von Halbleitersubstraten …
03.10.2019 in Frankreich
Änderung der Verwaltung
Jahr 2019 in Dp
18 Patentbekanntmachungen: Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben …
10.09.2019 in Frankreich
Personen
01.06.2019
Auf­sichts­rats­lis­te
01.06.2019 in Fk
Förderung (330.594 €): Silizium-Leistungselektronik der nächsten Generation für Mobilität, Industrie und Stromnetze der CO2-freien Ära - Power2Power -, Teilvorhaben: 300 mm IGBT-Siliziumwafer und …
29.05.2019 in Hor
EU-Förderung (286.260 €): Die nächste Generation von Silizium-basierten Energielösungen in Mobilität, Industrie und Netz für eine nachhaltige Dekarbonisierung im nächsten Jahrzehnt.
02.05.2019
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2018 · Bilanz zum 31.12.2018 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2018 · Beteiligungen (7 Firmen)
01.05.2019 in Hor
EU-Förderung (227.822 €): Research for GaN technologies, devices, packages and applications to address the challenges of the future GaN roadmap
01.05.2019 in Fk
Förderung (169.884 €): Technologien für neuartige Leistungselektronik und Radaranwendungen - UltimateGaN -, Teilvorhaben: RF GaN Substrat Wafer
29.03.2019
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2018 · Bilanz zum 31.12.2018 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2018 · Beteiligungen (8 Firmen)
31.12.2018
Bilanz zum 31.12.2018 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2018
Jahr 2018 in Dp
31 Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Bearbeiten einer Halbleiterscheibe sowie Halbleiterscheibe …
Jahr 2018 in Epobase
18 europäische Patentbekanntmachungen: Epitaktisch Beschichtete Halbleiterscheibe und Verfahren zur Herstellung einer Epitakisch Beschichteten Halbleiterscheibe …
01.10.2018 in Fk
Förderung (484.719 €): Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik - TAPES3 -, Teilvorhaben: 3nm SiGe Substrat Wafer
28.06.2018 in Hor
EU-Förderung (457.088 €): Technologiefortschritte für Pilotlinie von Enhanced Semiconductors für 3nm
06.06.2018 in Frankreich
Un­ter­neh­mens­ge­gen­stand
15.05.2018 in Frankreich
Personen
03.05.2018
Auf­sichts­rats­lis­te
01.05.2018 in Frankreich
Ein­tra­gung: 01.05.2018 · Anschrift · Rechts­form: Société commerciale étrangère immatriculée au RCS · Name: SILTRONIC AG · Bran­chen­klas­si­fi­ka­ti­on
17.04.2018
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2017 · Bilanz zum 31.12.2017 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2017 · Beteiligungen (6 Firmen)
10.04.2018
Nicht mehr Prokura (1 Person)
21.03.2018
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2017 · Bilanz zum 31.12.2017 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2017 · Beteiligungen (6 Firmen)
13.02.2018
Prokura (1 Person)
31.12.2017
Bilanz zum 31.12.2017 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2017
Jahr 2017 in Dp
25 Patentbekanntmachungen: Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von beschichteten Halbleiterscheiben …
Jahr 2017 in Epobase
16 europäische Patentbekanntmachungen: Halbleiterscheibe AUS Einkristallinem Silizium und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe AUS Einkristallinem Silizium …
08.06.2017
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
22.05.2017 in Hor
EU-Förderung (100.000 €): 300mm Pilot line für Smart Power und Power Discretes
18.05.2017
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2016 · Bilanz zum 31.12.2016 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2016 · Beteiligungen (5 Firmen)
03.05.2017
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2016 · Bilanz zum 31.12.2016 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2016 · Beteiligungen (5 Firmen)
01.05.2017 in Hor
EU-Förderung (154.800 €): Elektronik und IKT als Enabler für die digitale Industrie und optimiertes Supply Chain Management über den gesamten Produktlebenszyklus
01.05.2017 in Fk
Förderung (77.424 €): Mikroelektronik und Informationstechnik zur Einführung von Industrie 4.0 in Wertschöpfungsketten - Productive4.0 -, Teilvorhaben: Hochautomatisierte Transportanwendung in …
20.03.2017
Gesellschafter: Dr. Alexander Wacker Familiengesellschaft mbH
31.12.2016
Bilanz zum 31.12.2016 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2016
Jahr 2016 in Dp
15 Patentbekanntmachungen: Siebplatte für Siebanlagen zum mechanischen Klassieren von Polysilicium …
Jahr 2016 in Epobase
15 europäische Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Epitaktischen Beschichten von Halbleiterscheiben …
13.10.2016
Prokura: Klaus Angermaier, Martin Schoder · Nicht mehr Prokura (2 Personen)
02.08.2016
Prokura: Florens Sauerbruch · Nicht mehr Prokura (1 Person)
01.07.2016 in Fk
Förderung (245.402 €): DIANA: Entwicklung des Diamantdraht-Trennprozesses und notwendiger Reinigungstechnologien zur Silizium-Waferherstellung, Teilvorhaben: Evaluierung der Draht & …
10.06.2016
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2015 · Bilanz zum 31.12.2015 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2015 · Beteiligungen (6 Firmen)
01.06.2016 in Fk
Förderung (187.855 €): Elektronikmodule für zukünftige Mobilfunkgenerationen - REFERENCE -, Teilvorhaben: 300 mm RF-SOI Basiswafer
12.04.2016
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2015 · Bilanz zum 31.12.2015 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2015 · Beteiligungen (6 Firmen)
23.01.2016
Auf­sichts­rats­lis­te
31.12.2015
Bilanz zum 31.12.2015 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2015
Jahr 2015 in Epobase
10 europäische Patentbekanntmachungen: Ultraschallreinigungsverfahren und Ultraschallreinigungsvorrichtung …
24.12.2015
Auf­sichts­rats­lis­te
Jahr 2015 in Dp
13 Patentbekanntmachungen: Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück …
15.12.2015
Nicht mehr Prokura (3 Personen) · Prokura (2 Personen)
01.12.2015 in Hor
EU-Förderung (372.446 €): Rf Engineered Substrate zu FostER fEm performaNCE
13.06.2015
Wan­del­schuld­ver­schrei­bung · Satzung
10.06.2015
Kapital: 120 Mio. € · Satzung
15.05.2015
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2014 · Bilanz zum 31.12.2014 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2014 · Beteiligungen (6 Firmen)
12.05.2015
Satzung · Un­ter­neh­mens­ge­gen­stand
01.05.2015 in Hor
EU-Förderung (621.617 €): Verbesserte Substrate und GaN-Pilotlinien ermöglichen kompakte Leistungsanwendungen
01.05.2015 in Hor
EU-Förderung (168.565 €): Which Architecture Yields Two Other Generations Of Fully depleted Advanced Substrate and Technologies
01.05.2015 in Fk
Förderung (235.692 €): Enhanced substrates and GaN pilot lines enabling compact power applications - PowerBase -, Teilvorhaben: Siliciumwafer mit 300 mm Durchmesser und extremen Materialeigenschaften …
01.05.2015 in Fk
Förderung (168.531 €): Which Architecture Yields Two Other Generations Of Fully depleted Advanced Substrate and Technologies - WAYTOGO FAST -, Teilvorhaben: High Mobility Donor Wafer
24.01.2015
Nicht mehr Beherrschung: Wacker-Chemie Dritte Venture GmbH · Nicht mehr Gewinnabführung: Wacker-Chemie Dritte Venture GmbH
21.01.2015
Originaldokument: »Unternehmensvertrag / Umwandlungsvertrag / sonstiger Vertrag«
03.01.2015
Auf­sichts­rats­lis­te
31.12.2014
Bilanz zum 31.12.2014 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2014
Jahr 2014 in Dp
18 Patentbekanntmachungen: Verfahren zur Regelung des Durchmessers eines Einkristalls auf einen Solldurchmesser …
Jahr 2014 in Epobase
12 europäische Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Herstellen eines Einkristalls aus Silizium …
14.07.2014
Wortmarke: »SmartFZ«
26.02.2014
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
31.12.2013
Börsengelistete Firmen - Finanzdaten
Jahr 2013 in Dp
23 Patentbekanntmachungen: Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück …
Jahr 2013 in Epobase
14 europäische Patentbekanntmachungen: Kalibrationsverfahren …
24.07.2013
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
10.06.2013
Nicht mehr Prokura (1 Person)
20.03.2013
Auf­sichts­rats­lis­te
20.02.2013
Auf­sichts­rats­lis­te
31.01.2013
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2011 · Bilanz zum 31.12.2011 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2011 · Beteiligungen (8 Firmen)
16.01.2013
Vorstand: Rainer Irle · Nicht mehr Vorstand (2 Personen)
31.12.2012
Börsengelistete Firmen - Finanzdaten
Jahr 2012 in Epobase
11 europäische Patentbekanntmachungen: Ultraschallreinigungsverfahren …
Jahr 2012 in Dp
26 Patentbekanntmachungen: Verfahren zum Ablegen einer Halbleiterscheibe auf einem Suszeptor mit einer vorgegebenen Winkelorientierung …
05.09.2012
Nicht mehr Prokura (1 Person)
01.04.2012 in Fk
Förderung (423.708 €): Enabling Power Technologies on 300mm wafers (EPT300) - Teilvorhaben: Enhance Substrate Materials
01.04.2012 in Fk
Förderung (2.025.534 €): Zukunftsweisende neue Materialien für industrielle Photovoltaikanwendungen mit gesteigerter Energieeffizienz, Teilvorhaben: Tiegelfreies kontinuierliches Ziehverfahren für …
07.03.2012
Auf­sichts­rats­lis­te
Jahr 2011 in Epobase
14 europäische Patentbekanntmachungen: Verfahren und Vorrichtung zur Züchtung eines Siliciumeinzelkristalls durch Schmelzung …
Jahr 2011 in Dp
38 Patentbekanntmachungen: Verfahren zur Politur einer Halbleiterscheibe …
14.09.2011
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2010 · Bilanz zum 31.12.2010 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2010 · Beteiligungen (8 Firmen)
22.06.2011
Auf­sichts­rats­lis­te
13.04.2011
Nicht mehr Vorstand (1 Person) · Auf­sichts­rats­lis­te
23.03.2011
Satzung
23.02.2011
Prokura (4 Personen) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
Jahr 2010 in Dp
26 Patentbekanntmachungen: Verfahren zum beidseitigen Polieren einer Halbleiterscheibe …
Jahr 2010 in Epobase
9 europäische Patentbekanntmachungen: Siliciumwafer und Herstellungsverfahren Dafür …
06.10.2010
Vorstand: Christoph von Plotho · Nicht mehr Vorstand (1 Person)
06.10.2010
Auf­sichts­rats­lis­te
04.08.2010
Satzung
30.06.2010
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2009 · Bilanz zum 31.12.2009 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2009 · Beteiligungen (8 Firmen)
01.06.2010 in Fk
Förderung (855.882 €): European Equipment & Materials Initiative (EEMI450) - Teilvorhaben: Untersuchung der Prozessabläufe zur Herstellung von 450mm Siliciumeinkristallscheiben
17.02.2010
Vorstand (1 Person) · Nicht mehr Vorstand (1 Person)
30.12.2009
Nicht mehr Vorstand (1 Person)
17.12.2009
Nicht mehr Vorstand (1 Person)
09.12.2009
Prokura (1 Person)
Jahr 2009 in Epobase
10 europäische Patentbekanntmachungen: Filter zur Entfernung Molekularer Verunreinigungen AUS Gasen …
Jahr 2009 in Dp
15 Patentbekanntmachungen: Verfahren zur Herstellung einer epitaxierten Halbleiterscheibe …
30.09.2009
Vorstand (1 Person)
09.09.2009
Prokura: Claudia Schmitt · Nicht mehr Prokura (1 Person)
31.08.2009
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2008 · Bilanz zum 31.12.2008 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2008 · Beteiligungen (8 Firmen)
26.08.2009
Nicht mehr Vorstand (1 Person)
22.07.2009
Gewinnabführung: Wacker-Chemie Dritte Venture GmbH · Beherrschung: Wacker-Chemie Dritte Venture GmbH
01.06.2009 in Fk
Förderung (1.578.462 €): Steigerung der Energieeffizienz von Photovoltaik- und Elektronikanwendungen durch innovatives electronic-grade Basismaterial (SPINEL) - Teilvorhaben: Etablierung eines …
21.01.2009
Vorstand (1 Person) · Nicht mehr Vorstand (1 Person) · Auf­sichts­rats­lis­te
Jahr 2008 in Dp
21 Patentbekanntmachungen: Verfahren zur Reinigung, Trocknung und Hydrophilierung einer Halbleiterscheibe …
03.12.2008
Patent
22.10.2008
Nicht mehr Prokura (1 Person)
14.10.2008
Nicht mehr Prokura (1 Person)
09.09.2008
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2007 · Bilanz zum 31.12.2007 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2007 · Beteiligungen (8 Firmen)
06.08.2008
Auf­sichts­rats­lis­te
01.08.2008 in Fk
Förderung (787.386 €): DEvice & Clrcuit performance boosted through Sllicon material Fabrication (DECISIF) - Teilvorhaben: Integration neuer Materialien auf Silicium mittels SiGe Epitaxie.
14.05.2008
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
01.05.2008 in Fk
Förderung (2.771.068 €): Siliciumbasierte Grundmaterialien für 3-dimensionale Transistoren (SIGMADT) - Teilvorhaben: Wafertechnologie für 3D-Bauelemente
18.03.2008
Wortmarke: »Siltronic«
01.03.2008
Wortmarke: »WASO«
01.03.2008 in Fk
Förderung (453.424 €): Energie-effiziente Leistungsbauelemente für den Spannungsbereich bis 400V (SuperPowerMOS) - Teilvorhaben: Ultrahochdotierte Substrate für neuartige …
Jahr 2007 in Dp
12 Patentbekanntmachungen: Verfahren und Vorrichtung zur Detektion von mechanischen Defekten in einem aus Halbleitermaterial bestehenden Stabstück …
12.12.2007
Prokura (3 Personen) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
Jahr 2007 in Epobase
9 europäische Patentbekanntmachungen: Reinigungsflüssigkeit und Reinigungsverfahren für elektronisches Material …
07.11.2007
Vorstand (3 Personen)
08.10.2007
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2006 · Bilanz zum 31.12.2006 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2006 · Beteiligungen (11 Firmen)
Jahr 2006 in Dp
14 Patentbekanntmachungen: Halbleiterscheibe aus Silizium mit agglomerierten Leerstellendefekten …
Jahr 2006 in Epobase
8 europäische Patentbekanntmachungen: Scheibe mit einer Rückseitendichtung AUS Zweischicht-Niedrigtemperatur-Oxyd und Verfahren zu Ihrer Herstellung …
09.08.2006
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
12.07.2006
Vorstand (1 Person) · Nicht mehr Vorstand (1 Person)
10.05.2006
Prokura (1 Person)
06.03.2006
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
Jahr 2005 in Epobase
5 europäische Patentbekanntmachungen: Halbleiterscheibe mit Silicium-Germanium-Schicht und Verfahren zu deren Herstellung …
Jahr 2005 in Dp
9 Patentbekanntmachungen: SOI-Scheibe und Verfahren zu ihrer Herstellung …
06.04.2005
Prokura (1 Person)
26.01.2005
Prokura: Mike Link · Nicht mehr Prokura (1 Person)
Jahr 2004 in Dp
10 Patentbekanntmachungen: Verfahren zur Herstellung eines SOI-Substrats …
03.12.2004
Vorstand (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
24.11.2004
Nicht mehr Vorstand (3 Personen) · Vorstand (2 Personen)
15.11.2004
Satzung
03.11.2004
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
17.05.2004
Prokura (1 Person)
06.04.2004
Prokura (1 Person)
12.03.2004
Un­ter­neh­mens­ge­gen­stand
10.02.2004
Formwechsel: Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien mbH
04.02.2004
Vorstand (1 Person)
27.01.2004
Vorstand (1 Person) · Prokura (2 Personen) · Nicht mehr Vorstand (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
22.01.2004
Ein­tra­gung · Vst. (5 Personen) · PPA (6 Personen) · Formwechsel: Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien mbH · Fir­men­sitz: München · Rechts­form: AG · Name: Siltronic AG · Satzung

Erwähnungen

27.07.2023 über Siltronic Holding International B.V.
Direkte Muttergesellschaft: Siltronic Holding International B.V
27.07.2023 über Siltronic Holding International B.V.
Ultimative Muttergesellschaft: Siltronic Holding International B.V
11.05.2023 über Siltronic Singapore Pte. Ltd.
Direkte Muttergesellschaft: Siltronic Singapore Pte. Ltd
11.05.2023 über Siltronic Singapore Pte. Ltd.
Ultimative Muttergesellschaft: Siltronic Singapore Pte. Ltd

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