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SCHWEIZER ELECTRONIC AG, Schramberg

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Name

SCHWEIZER ELECTRONIC AG

Register

Ut
Amtsgericht Stuttgart HRB 480540
Sirul
Siren 429367915
Stockp
SCE.DE
Sirul
Siret 42936791500015
Lei
529900X0OMB39EW0OC11

Adresse

Einsteinstr. 10, D-78713 Schramberg

Gegenstand

Gegenstand des Unternehmens ist a) Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Komponenten, Systemen und Software auf den Gebieten der Elektronik, der Elektrotechnik, der Energietechnik sowie verwandter Techniken; Bau und Betrieb von Energieanlagen sowie Vertrieb von Energie; Forschungs-, Entwicklungs-, Beratungs- sowie sonstige Dienstleistungen einschließlich Lizenzvergabe in den genannten Bereichen; b) die Leitung von Gesellschaften und das Halten und Verwalten von Beteiligungen im eigenen Vermögen an Gesellschaften, die auf den vorstehend genannten Gebieten tätig sind, einschließlich die Bereitstellung von gruppeninternen Dienstleistungen für diese Unternehmen.

Weitere Informationen

46.18
Handelsvermittlung von sonstigen Waren

Finanzielle Entwicklung

Mitarbeiter

Mitarbeiter

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Historie

Gesetzliche Vertreter

Marketing & Tech

Netzwerk

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Gratis-Premiumbericht

Publikationen

28.04.2024
Sonstige Marke
19.04.2024
Jah­res­ab­schluss
19.04.2024
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2023
25.01.2024
Patent: Leistungselektronisches Modul, leistungselektronischer Modulblock, Leiterplatte mit leistungselektronischem Modul bzw. Leiterplattenbauelement und Verfahren zur Herstellung eines …
31.12.2023
Bilanz zum 31.12.2023 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2023
01.10.2023 in Fk
Förderung (387.601 €): HoGaN - Hochstrom GaN-Elektronik, Teilvorhaben: HV embedded PCB mit GaN Leistungskern
01.10.2023 in Fk
Förderung (344.013 €): trustAE - Transformation der Fahrzeugtechnik durch hochintegrierte Komponenten für robuste, digitalisierte und effiziente Antriebs- und Energiesysteme basierend auf …
04.08.2023
Jah­res­ab­schluss
28.07.2023
Jah­res­ab­schluss
06.07.2023
Satzung
06.07.2023
Auf­sichts­rats­lis­te
05.07.2023
Aufsichtsrat
27.06.2023
Originaldokument: »Gesellschaftsvertrag / Satzung / Statut«
26.06.2023
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2022
01.06.2023 in Frankreich
Bran­chen­klas­si­fi­ka­ti­on
15.05.2023
Einladung zur 34. Hauptversammlung
13.04.2023
Jah­res­ab­schluss
13.04.2023
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2022
01.04.2023
Bildmarke
16.02.2023
Patent: Hochstromleiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
31.12.2022
Bilanz zum 31.12.2022 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2022
05.08.2022
Jah­res­ab­schluss
28.07.2022
Jah­res­ab­schluss
04.07.2022
Aufsichtsrat
30.06.2022
Auf­sichts­rats­lis­te
09.06.2022
Patent: Leiterplattenmodul, Leiterplatte, Kühlkörper und Wärmeleitelement
23.05.2022
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2021 · Bilanz zum 31.12.2021 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2021
13.05.2022
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2021
11.05.2022
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2021 · Bilanz zum 31.12.2021 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2021 · Beteiligungen (7 Firmen)
07.04.2022
Jah­res­ab­schluss
01.01.2022
Wortmarke: »Schweizer FR4 Flex«
31.12.2021
Bilanz zum 31.12.2021 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2021
01.10.2021
Bildmarke
03.09.2021
Gebrauchsmuster: Hochstromleiterplatte
09.08.2021
Satzung
09.08.2021
Auf­sichts­rats­lis­te
18.06.2021
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2020
10.06.2021
Patent: Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements und Leiterstrukturelement
24.03.2021
Wort-/Bildmarke: »Schweizer«
15.02.2021 über Infineon Technologies AG, auch 20.01.2021, 23.12.2019, 10.12.2019, 07.01.2019, 17.12.2018, 02.03.2018, 15.01.2018, 12.12.2017, 02.01.2017, 07.12.2015
Gesellschafter: Infineon Technologies AG
31.12.2020
Bilanz zum 31.12.2020 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2020
30.09.2020
Patent: Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
01.09.2020
Wortmarke: »I² Board«
20.08.2020
Bildmarke
17.08.2020
Satzung
06.08.2020
Patent: Dickmetall-Leiterplattenelement und Verfahren zu dessen Herstellung
09.07.2020
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2019
06.05.2020
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2019 · Bilanz zum 31.12.2019 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2019
05.05.2020
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2019 · Bilanz zum 31.12.2019 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2019 · Beteiligungen (7 Firmen)
01.05.2020 in Hor
EU-Förderung (88.750 €): Intelligente Zuverlässigkeit 4.0
01.05.2020 in Fk
Förderung (54.131 €): Intelligente Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen - iRel40 -, Teilvorhaben: Erforschung hochzuverlässiger Aufbau- und Verbindungstechnik und aktive Zustandsüberwachung von …
27.04.2020
Vorstandsvorsitzender: Nicolas-F. Schweizer · Prokura: Peter Bosenius · Nicht mehr Prokura (1 Person)
13.03.2020
Vorstandsvorsitzender (1 Person)
31.12.2019
Bilanz zum 31.12.2019 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2019
Jahr 2019 in Dp
5 Patentbekanntmachungen: Leiterplattenmodul mit integriertem leistungselektronischen Metall-Keramik-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung …
31.07.2019
Auf­sichts­rats­lis­te
19.07.2019
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2018
21.05.2019
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2018 · Bilanz zum 31.12.2018 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2018 · Beteiligungen (5 Firmen)
20.05.2019
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2018 · Bilanz zum 31.12.2018 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2018
31.12.2018
Bilanz zum 31.12.2018 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2018
12.12.2018
Patent: Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte
Jahr 2018 in Dp
7 Patentbekanntmachungen: Elektronisches Bauteil und Leiterplatte mit diesem elektronischen Bauteil …
19.10.2018
Vorstandsvorsitzender (1 Person)
23.05.2018
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2017 · Bilanz zum 31.12.2017 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2017
03.05.2018
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2017 · Bilanz zum 31.12.2017 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2017
02.05.2018
Patent: Verfahren zum Herstellen eines Elektronischen Bauteils
01.01.2018 in Fk
Förderung (155.155 €): SiC-basierte modulare Leistungselektronik für ausfallsichere Antriebstechnik - SiCmodul -, Teilvorhaben: Neuartige niederinduktive 1200 V SiC-Powermodule mit …
31.12.2017
Bilanz zum 31.12.2017 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2017
Jahr 2017 in Dp
4 Patentbekanntmachungen: Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils …
11.07.2017
Auf­sichts­rats­lis­te
19.06.2017
Gesellschafter: Wu, LK
24.05.2017
Gesellschafter: WUS Printed Circuit Co. Ltd
19.05.2017
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2016 · Bilanz zum 31.12.2016 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2016 · Beteiligungen (4 Firmen)
05.05.2017
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2016 · Bilanz zum 31.12.2016 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2016
03.05.2017
Patent: Elektronisches Bauteil, Verfahren zu Dessen Herstellung und Leiterplatte mit Elektronischem Bauteil
07.02.2017
Nicht mehr Vorstandsvorsitzender: Maren Schweizer
05.02.2017
Bildmarke
18.01.2017
Patent: Elektronische Baugruppe und Verfahren zu deren Herstellung
01.01.2017 in Fk
Förderung (165.330 €): Konforme multistatische Radarkonfigurationen zur Rundumsicht für das automatisierte Fahren - KoRRund -, Teilvorhaben: Hochfrequenz-Leiterplattensubstrate für 3-dimensional …
31.12.2016
Bilanz zum 31.12.2016 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2016
17.11.2016
Patent: Hochfrequenzantenne, Hochfrequenzsubstrat mit Hochfrequenzantenne und Verfahren zur Herstellung
Jahr 2016 in Epobase
4 europäische Patentbekanntmachungen: Leiterplatte mit Hohlraum …
25.08.2016
Satzung
18.07.2016
Auf­sichts­rats­lis­te
18.07.2016
Konsolidierter Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2015 · Bilanz zum 31.12.2015 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2015 · Beteiligungen (10 Firmen)
20.06.2016
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2015
18.05.2016
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2015 · Bilanz zum 31.12.2015 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2015 · Beteiligungen (5 Firmen)
01.02.2016
Bildmarke
31.12.2015
Bilanz zum 31.12.2015 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2015
01.12.2015 in Fk
Förderung (268.568 €): Smart PVI-Box (Smart Photovoltaikinverter-Box), Teilvorhaben: Entwicklung zuverlässiger, niederinduktiver Leiterplattentechnologie mit integrierten Leistungshalbleitern
26.11.2015
Patent: Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte
26.11.2015
Patent: Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte
30.09.2015
Auf­sichts­rats­lis­te
23.06.2015
Vorstand: Nicolas-F. Schweizer · Nicht mehr Vorstand: Bernd Schweizer
12.06.2015
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2014 · Bilanz zum 31.12.2014 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2014 · Beteiligungen (5 Firmen)
21.05.2015
Patent: Leiterplatte mit Bauelement und Verfahren zu Dessen Herstellung
12.01.2015
Vorstandsvorsitzender: Maren Schweizer
31.12.2014
Bilanz zum 31.12.2014 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2014
28.11.2014
Gesellschafter: Infineon Technologies AG
Jahr 2014 in Dp
4 Patentbekanntmachungen (3 Patente, 1 Gebrauchsmuster): Elektronisches Bauteil, Verfahren zu Dessen Herstellung und Leiterplatte mit Elektronischem Bauteil …
30.07.2014
Patent: Leiterstrukturelement und Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements
18.07.2014
Gesellschafter (1 Person)
10.07.2014
Auf­sichts­rats­lis­te
01.07.2014
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2013 · Bilanz zum 31.12.2013 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2013 · Beteiligungen (7 Firmen)
01.04.2014 in Fk
Förderung (160.227 €): Volladaptive Lichtverteilung für eine intelligente, effiziente und sichere Fahrzeugbeleuchtung (VoLiFa2020) - Teilvorhaben: Minimierung von Bauraum und elektrischen …
27.02.2014
Patent: Anschlussvorrichtung und Generator, Insbesondere Solarmodul, mit einer Derartigen Anschlussvorrichtung
31.12.2013
Bilanz zum 31.12.2013 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2013
04.11.2013
Patent: Leiterplattenelement und Zellenanordnung
31.07.2013
Patent: Elektronisches Bauteil, Verfahren zu Dessen Herstellung und Leiterplatte mit Elektronischem Bauteil
29.07.2013
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2012 · Bilanz zum 31.12.2012 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2012
23.07.2013
Bildmarke
01.05.2013
Patent: Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit Integriertem Elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren
31.12.2012
Bilanz zum 31.12.2012 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2012
Jahr 2012 in Dp
7 Patentbekanntmachungen (2 Patente, 5 Gebrauchsmuster): Elektronische Baugruppe und Verfahren zu deren Herstellung …
28.06.2012
Patent: Prepreg, Verfahren zum Herstellen eines Prepregs, Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements sowie Leiterplattenelement
27.06.2012
Wortmarke: »P² Pack«
08.05.2012
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2011 · Bilanz zum 31.12.2011 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2011
20.02.2012
Nicht mehr Prokura (1 Person)
31.12.2011
Bilanz zum 31.12.2011 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2011
31.10.2011
Prokura (1 Person)
Jahr 2011 in Dm
5 Markenbekanntmachungen (4 Wortmarken, 1 Wort-/Bildmarke): P² Pack, Water Board, µ² Pack …
27.10.2011
Patent: Leiterplatte mit Hohlraum
27.10.2011
Patent: Leiterplatte mit Hohlraum
01.09.2011 in Fk
Förderung (200.221 €): Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL) - Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und …
08.08.2011
Satzung · Un­ter­neh­mens­ge­gen­stand
01.08.2011 in Fk
Förderung (275.295 €): HELP - Zuverlässige und kostengünstige Hochtemperatur-Elektronik für die Elektromobilität auf Basis von Leiter-Platten aus hochtemperaturbeständigen Harzsystemen
07.07.2011
Patent: Leiterstrukturelement und Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements
11.06.2011
Wort-/Bildmarke: »S«
09.06.2011
Wort-/Bildmarke: »SCHWEIZER ELECTRONIC AG«
07.06.2011
Wortmarke: »µ² Pack«
13.05.2011
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2010 · Bilanz zum 31.12.2010 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2010
11.04.2011
Vorstand: Nicolas-F. Schweizer
03.01.2011
Kapital: 9.664.054 € · Satzung
31.12.2010
Bilanz zum 31.12.2010 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2010
27.12.2010
Von Amts wegen ergänzend zur Eintragung vom 15.09.2006 nachgetragen: Der Vorstand ist durch Beschluss der…
17.12.2010
Patent: Leiterstrukturelement und Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements
15.12.2010
Wortmarke: »µ² Pack«
04.10.2010
Nicht mehr Prokura (1 Person)
03.09.2010
Jah­res­ab­schluss
16.08.2010
Satzung
08.06.2010
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2009 · Bilanz zum 31.12.2009 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2009
12.05.2010
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2009 · Bilanz zum 31.12.2009 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2009
26.04.2010
Vorstand: Marc Bunz · Nicht mehr Prokura: Marc Bunz
31.12.2009
Bilanz zum 31.12.2009 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2009
15.09.2009
Jah­res­ab­schluss
27.07.2009
Auf­sichts­rats­lis­te
13.07.2009
Satzung
27.05.2009
Wort-/Bildmarke: »SCHWEIZER ELECTRONIC«
25.05.2009
Prokura: Marc Bunz · Anschrift
29.04.2009
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2008 · Bilanz zum 31.12.2008 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2008
11.02.2009
Wortmarke: »SCHWEIZER ELECTRONIC«
26.01.2009
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2007 · Bilanz zum 31.12.2007 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2007
31.12.2008
Bilanz zum 31.12.2008 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2008
05.05.2008
Vorstand: Bernd Schweizer
01.05.2008 in Fk
Förderung (150.244 €): Vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik (VISA) - Teilvorhaben: Demonstratoren mit integrierten aktiven und passiven elektronischen Bauelementen
29.04.2008
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2007 · Bilanz zum 31.12.2007 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2007
11.02.2008
Nicht mehr Prokura (1 Person)
01.01.2008 in Frankreich
Bran­chen­klas­si­fi­ka­ti­on
31.12.2007
Bilanz zum 31.12.2007 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2007
15.11.2007
Jah­res­ab­schluss
29.10.2007
Vorstandsvorsitzender (1 Person) · Nicht mehr Vorstand (1 Person)
01.10.2007
Jah­res­ab­schluss
22.08.2007
Jah­res­ab­schluss zum 31.12.2006 · Bilanz zum 31.12.2006 · Gewinn- und Ver­lust­rech­nung zum 31.12.2006
23.07.2007
Satzung
31.01.2007
Prokura (1 Person) · Nicht mehr Prokura (1 Person)
15.01.2007
Nicht mehr Prokura (1 Person)
11.01.2007
Patent: Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit Integriertem Elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren
01.11.2006 in Fk
Förderung (81.976 €): Produktionstechniken für multigigabitfähige hochintegrierte Leiterplatten mit nanoskaligen Basismaterialien in einer ganzheitlichen Entwicklungsumgebung (Giganoboard) …
20.07.2006
Patent: Mehrschichtaufbau mit Temperierfluidkanal und Herstellungsverfahren
07.02.2006
Gesellschafter (1 Person)
14.12.2005
Patent: Mehrschichtaufbau mit Temperierfluidkanal und Herstellungsverhfahren
29.04.2004
Patent: Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte
01.01.2000 in Frankreich
Name: SCHWEIZER ELECTRONIC AG
01.10.1999 als Voweizer Electronic AO in Frankreich
Ein­tra­gung: 01.10.1999 · Anschrift · Rechts­form: Société étrangère non immatriculée au RCS · Name: VOWEIZER ELECTRONIC AO

Erwähnungen

18.12.2023 über Schweizer Pte. Ltd.
Direkte Muttergesellschaft: Schweizer Pte. Ltd
18.12.2023 über Schweizer Pte. Ltd.
Ultimative Muttergesellschaft: Schweizer Pte. Ltd
30.10.2023 über Schweizer Electronic (Jiangsu) Co. Ltd.
Direkte Muttergesellschaft: Schweizer Electronic (Jiangsu) Co. Ltd
30.10.2023 über Schweizer Electronic (Jiangsu) Co. Ltd.
Ultimative Muttergesellschaft: Schweizer Electronic (Jiangsu) Co. Ltd
19.10.2023 über Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd.
Direkte Muttergesellschaft: Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd
19.10.2023 über Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd.
Ultimative Muttergesellschaft: Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd

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