Die Suchmaschine für Unternehmensdaten in Europa

EU-Förderung (7.203.645 €): European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package Hor01.04.2017 EU-Rahmenprogramm für Forschung und Innovation "Horizont"

Auf einen Blick

Text

European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package

na


Geförderte Unternehmen:

Firmenname Förderungssumme
3DIS Technologies 60.938 €
Advanced Vacuum Distribution Europe AB 1.135.469 €
Afore Oy 107.656 €
Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH 83.203 €
Atep - Amkor Technology Portugal SA 285.150 €
Berliner Nanotest UND Design GmbH 77.439 €
Besi Austria GmbH 305.606 €
Besi Netherlands B.V. 162.275 €
Commissariat a L Energie Atomique et aux Energies Alternatives 603.913 €
Connaught Electronics Ltd. 400.250 €
Elmos Semiconductor SE 58.500 €
EV Group E. Thallner GmbH 231.894 €
Fraunhofer Gesellschaft ZUR Forderung DER Angewandten Forschung e. V. 725.628 €
Indie Semiconductor FFO GmbH 215.359 €
Innosent GmbH 269.727 €
Ketek GmbH Halbleiter-UND Reinraumtechnik 121.875 €
Micro Analog Systems Oy 129.594 €
Murata Electronics Oy 234.750 €
Nokian Renkaat Oyj 155.500 €
NXP Semiconductors France 435.670 €
Packaging SIP 61.563 €
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH 91.250 €
Roodmicrotec GmbH 445.625 €
Semilab Felvezeto Fizikai Laboratorium Zrt. 186.500 €
Sencio B.V. 164.688 €
Spinverse Oy 85.198 €
Teknologian Tutkimuskeskus VTT Oy 330.052 €
Texeda Design GmbH 38.375 €

Quelle: https://cordis.europa.eu/project/id/737497

Diese Bekanntmachung wurde von Englisch nach Deutsch übersetzt. Die Bekanntmachung bezieht sich auf einen vergangenen Zeitpunkt, und spiegelt nicht notwendigerweise den heutigen Stand wider.