EU-Förderung (7.203.645 €): European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package Hor01.04.2017 EU-Rahmenprogramm für Forschung und Innovation "Horizont"

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European Packaging, Assembly and Test Pilot for Manufacturing of Advanced System-in-Package

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Geförderte Unternehmen:

Firmenname	Förderungssumme
3DIS Technologies	60.938 €
Advanced Vacuum Distribution Europe AB	1.135.469 €
AFORE Oy	107.656 €
AMIC ANGEWANDTE MICRO-MESSTECHNIK GmbH	83.203 €
Atep - Amkor Technology Portugal SA	285.150 €
BERLINER NANOTEST UND DESIGN GmbH	77.439 €
Besi Austria GmbH	305.606 €
BESI NETHERLANDS B.V.	162.275 €
Commissariat a L Energie Atomique et aux Energies Alternatives	603.913 €
Connaught Electronics Ltd.	400.250 €
ELMOS SEMICONDUCTOR SE	58.500 €
EV Group E. Thallner GmbH	231.894 €
FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG e. V.	725.628 €
INDIE SEMICONDUCTOR FFO GmbH	215.359 €
INNOSENT GmbH	269.727 €
KETEK GmbH HALBLEITER-UND REINRAUMTECHNIK	121.875 €
MICRO ANALOG SYSTEMS Oy	129.594 €
MURATA ELECTRONICS Oy	234.750 €
NOKIAN RENKAAT Oyj	155.500 €
NXP Semiconductors France	435.670 €
Packaging SIP	61.563 €
Pac Tech - Packaging Technologies GmbH	91.250 €
ROODMICROTEC GmbH	445.625 €
Semilab Felvezeto Fizikai Laboratorium Zrt.	186.500 €
SENCIO B.V.	164.688 €
SPINVERSE Oy	85.198 €
TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT Oy	330.052 €
TEXEDA DESIGN GmbH	38.375 €

Quelle: https://cordis.europa.eu/project/id/737497

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